2018 Rose-Hulman Summer MEMS Program 학생모집
◆ 내 용 : 미국 평가 전문기관인 US News and World Report 가 선정한 18년 연속 최우수 대학인 Rose-Hulman 대학에서 서울과학기술대학교 공학계열 학생 및 공학교육혁신 거점센터 참여 대학의 3, 4학년 학생을 대상으로 여름방학 1개월 동안 MEMS 분야 (반도체, 나노, 바이오, 신소재 등의 핵심분야) 에 대한 특별 연수프로그램을 실시합니다. 학생들의 많은 참여를 바랍니다.
◆ 연수기간 : 2018년 7월 23일(월) ~ 8월 17일(금) (4주) (※출국일 : 7월 20일)
◆ 연수대학 : 미국 Rose-Hulman Institute of Technology (인디애나 주 소재)
◆ 전공분야 : MEMS (Micro-Electronic-Mechanical System : 극소형 전자기계시스템)
◆ 특 징
1) 모든 공학계열 전공의 학생 지원 가능 (출국 전 MEMS 사전 교육 실시 예정)
2) MEMS 수업 (강의 및 실험) + KEEN Program + 문화 체험 (4개 도시 방문)
3) MEMS Certificate 수여 및 3학점 까지 인정
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* 학점인정(학과별 상이) – 여름계절제 수강신청비를 납부 시 가능 – 학과상담 후 전선 or 교선 으로 인정 가능 |
4) 숙식 제공 – 기숙사 4인 1실 (2개 Room)
6) 5-6명의 멘토 학생 배정
7) 모든 체육/문화 시설 사용 가능
◆ 모집 대상 및 인원 : 숭실대학교 공학계열 3,4학년 재학생 1명
(서울과학기술대학교 공학교육혁신거점센터 참여대학 14개 대학 중 최종 10명의 학생 선발)
◆ 참가 비용
– 학생 부담금 : 140만원 ＋ 항공료 개별구입 및 비자발급 등 추가비용 부담
– 대학 보조금 : 350만원(숙식포함)
◆ 자격 요건 및 선발기준
1) 비자 발급 등 해외 연수 프로그램 참여에 결격 사유가 없는 학생
2) 해외 연수 프로그램 수행을 위한 일정 기준 이상의 언어 능력을 갖춘 학생
3) 학교성적 + 영어성적을 검토 후, 영어 interview(5월 9일 예정)를 통해 선정
◆ 신청방법 및 모집기한
– 신청마감 : 2018년 5월 8일(화) 오전 9시 까지 e-mail 제출 ascee@ssu.ac.kr
– 제출서류
1) 참가신청서 및 소개서(첨부1)
2) 개인정보 수집 및 이용 동의서 (첨부2)
3) 학교성적증명서
4) 영어성적 증명서(해당자)
◆ 문의 : 공학교육혁신센터 TEL. (02)828-7138
공학교육혁신센터장