숭실대, 전자부품연구원과 IT융합산업분야 상호협력 MOU
핵심 원천기술 연구개발과 전문인력 양성, 학술정보 교류 나서기로

숭실대학교(총장 김대근, 사진 왼쪽)와 지식경제부 산하 전자·정보산업 연구기관인 전자부품연구원(원장 김경원, 사진 오른쪽)은 9월 12일 오전 11시 30분 교내 베어드홀 회의실에서 IT융합산업분야 발전과 상호협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.

양 기관은 △IT융합산업 분야의 핵심 원천기술 및 응용기술 확보를 위한 연구개발 △인력양성을 위한 교육 및 학술 정보 교류 △미래 유망기술 기획 및 연구 수행 △연구시설의 활용 △신규 분야 사업 추진 △기타 각 기관의 상호 관심 분야 등에서 상호협력하기로 했다. 협약기간은 3년이며, 양 기관 사이에 이의가 없는 한 1년씩 자동 연장된다.

김대근 총장은 이 자리에서 “전자부품연구원과의 협약을 통해 관련 교수님들이 연구와 산학협력에 매진할 수 있도록 돕고, 여러 가지 협력사업을 앞장서서 지원하겠다”고 말했다. 김경원 원장은 “숭실대와의 협약을 영광스럽고 뜻깊게 생각하며, 양 기관이 구체적인 협력사업을 만들어 견실히 협력하길 바란다”고 밝혔다. 우희덕 홍보팀 계장(woogun@ssu.ac.kr)

崇實大學校 報道資料

   * 담 당: 우희덕 홍보센터 홍보팀 계장(02-820-0821) 
* 문 의: 김도연 연구산학협력처 연구기획팀장(02-828-7427)

숭실대, 전자부품연구원과 IT융합산업분야 상호협력 MOU
숭실대학교(총장 김대근)와 지식경제부 산하 전자·정보산업 연구기관인 전자부품연구원(원장 김경원)은 12일 오전 11시 30분 숭실대 베어드홀 회의실에서 IT융합산업분야 발전과 상호협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 양 기관은 △IT융합산업 분야의 핵심 원천기술 및 응용기술 확보를 위한 연구개발 △인력양성을 위한 교육 및 학술 정보 교류 △미래 유망기술 기획 및 연구 수행 △연구시설의 활용 △신규 분야 사업 추진 △기타 각 기관의 상호 관심 분야 등에서 상호협력하기로 했다. 협약기간은 3년이며, 양 기관 사이에 이의가 없는 한 1년씩 자동 연장된다.  끝.