본교 김도환-강문성-이동렬 교수 공동연구팀,
‘3차원 전도현상에 입각한 고분자 반도체의 전기적 특성향상 새로운 방법론 제시’

– 재료분야 세계적 학술지 ‘Advanced Functional Materials’에 표지논문 선정

– 유기기반 플렉서블 디스플레이/에너지 및 인간친화형 소프트 오감센서 등 다양한 차세대 웨어러블 광전자산업분야에 적용이 가능할 것

 본교 연구진[유기신소재?파이버공학과 김도환 교수(사진 좌측), 화학공학과 강문성 교수(사진 중앙), 물리학과 이동렬 교수(사진 우측)]이 논문 교신저자로 참여하고, 박상식, 이무형, 안광석 연구원이 공동 제1저자로 참여한 논문이 재료과학분야 세계적 국제학술지 ‘어드밴스드 펑셔널 머터리얼즈(Advanced Functional Materials, 피인용지수: 11.382)’ 최신호 (7월 12일자)의 표지논문(Front Cover Paper)으로 게재되었다.

 앞으로는 차세대 플렉서블 디바이스 구현을 위한 핵심 소재인 고분자 반도체의 낮은 전하이동도의 한계를 극복하고 고분자 반도체의 상용화를 앞당길 것으로 기대된다. 숭실대 공동연구진은 고분자 반도체의 미세구조와 전하이동과의 상관관계 분석을 통하여 고분자 반도체의 3차원 전도현상을 규명하였으며, 그 동안 집중적으로 강조되었던 2차원 전도현상에 기초한 메커니즘과 대비하여 3차원 전도현상에 기초한 고분자 반도체의 전하이동도를 대폭 향상시킬 수 있는 새로운 방법론을 체계적으로 밝혔다.

 연구를 주도한 본교 김도환-강문성-이동렬 교수 공동연구팀은 “이번 연구는 고분자 반도체의 전하이동도를 향상시킬 수 있는 새로운 소재설계의 해법을 그 동안 주목 받지 못했던 3차원 전도현상에 대한 체계적인 이해를 바탕으로 제공했다는 점에서 학문적 의의가 크다”며 “이번에 제안된 과학적 성과는 유기기반 플렉서블 디스플레이/에너지 및 인간친화형 소프트 오감센서 등 다양한 차세대 웨어러블 광전자산업분야에 적용이 가능할 것으로 기대된다”고 밝혔다.

 한편, 본 연구는 미래창조과학부 글로벌프런티어사업(나노기반 소프트일렉트로닉스연구단)과 기초연구사업의 지원으로 수행되었다.

홍보팀 (pr@ssu.ac.kr)